Hinweise zum Spezialisierungsfach "Laser in der Materialbearbeitung"
1) Fächerwahl
Das Spezialisierungsfach "Laser in der Materialbearbeitung" setzt sich aus dem Kernfach "Grundlagen der Laserstrahlquellen" (6 LP), wahlweise einem der beiden Kernfächern "Materialbearbeitung mit Lasern" (6 LP) oder „Lasertechnik in der Fertigung“ (6 LP), sowie einem Ergänzungsfach mit 3 LP zusammen. Wenn eines der Module "Materialbearbeitung mit Lasern" oder „Lasertechnik in der Fertigung“ aus dem Spezialisierungsfach ausgelagert und stattdessen als Kompetenzfeld im Bachelorstudiengang oder als Vertiefungsmodul im Masterstudiengang belegt wird, besteht auch die Möglichkeit, im Spezialisierungsfach „Laser in der Materialbearbeitung“ entweder das Modul "Anlagentechnik für die laserbasierte Fertigung" oder das Modul "Festkörperlaser" als Ergänzungsfach mit 6 LP zu wählen.
2) Prüfungsmodus
2.1) Kern- und Vertiefungsfächer werden schriftlich (2 h) geprüft.
2.2) Ergänzungsfächer werden mündlich (20 min) geprüft.
Vorlesungen im Sommersemester 2024
- Materialbearbeitung mit Lasern
Kern-/ Vertiefungsfach - Grundlagen der Laserstrahlquellen
Kern-/ Vertiefungsfach - Lasertechnik in der Fertigung
Kern-/ Vertiefungsfach - Anlagentechnik für die laserbasierte Fertigung - Teil I: von der Anwendung zur Anlage
Ergänzungsfach - Grating Waveguide Structures for High-Power Lasers
Ergänzungsfach - Physikalische Prozesse der Lasermaterialbearbeitung
Ergänzungsfach - Scheibenlaser
Ergänzungsfach - Laserbearbeitung von Halbleitern und transparenten Materialien
Ergänzungsfach
Praktikum am IFSW
Im Wintersemester findet das Praktikum begleitend zur Vorlesung "Grundlagen der Laserstrahlquellen" statt. Das Praktikum erfolgt in Gruppen. Unterlagen werden in ILIAS bereitgestellt.
Kontakt: Tim Kühlthau, Zimmer 2.026, Tel.: 0711-685-60435
Kolloquien im Sommersemester 2024
Seminare im Sommersemester 2024
Ihre Ansprechpartner am IFSW
Marwan Abdou Ahmed
Dr.Leitung Laserentwicklung und Laseroptik
Tobias Menold
Dr.-Ing.Leitung Systemtechnik
Christian Hagenlocher
Dr.-Ing.Leitung Verfahrensgrundlagen